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分类:单机 / 冒险解谜 | 大小:3.4MB | 授权:免费游戏 |
语言:中文 | 更新:2025-10-23 10:11 | 等级: |
平台:Android | 厂商: 中微半导冲击A+H双重IPO!深耕微控制器领域,2023年净利润亏损股份有限公司 | 官网:暂无 |
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标签: 中微半导冲击A+H双重IPO!深耕微控制器领域,2023年净利润亏损 中微半导冲击A+H双重IPO!深耕微控制器领域,2023年净利润亏损最新版 中微半导冲击A+H双重IPO!深耕微控制器领域,2023年净利润亏损中文版 |
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中微半导冲击A+H双重IPO!深耕微控制器领域,2023年净利润亏损2024更新锁魂塔不毁,则相当于元神不灭,而且元神被锁魂塔寄托之人,将无法背叛
> 厂商新闻《中微半导冲击A+H双重IPO!深耕微控制器领域,2023年净利润亏损》特朗普继续对日本施压:日本需要开放市场 时间:2025-10-23 19:17
上周举办的第二届“湾芯展”,让新凯来走进大众视野,深圳半导体产业也有了新名片,其背后更是深圳半导体产业的崛起。
今年以来,深圳的半导体公司在资本市场上动作频频,灵明光子、迈特芯、新声半导体、柠檬光子、至信微、芯视佳、创晟半导体等陆续公布融资进展。
此外,还有中微半导、晶存科技、矽电半导体、尚鼎芯科技、基本半导体、飞骧科技、创智芯联、江波龙等公司正在冲刺IPO。
格隆汇获悉,中微半导体(深圳)股份有限公司(简称“中微半导”)于9月底递表港交所,寻求A+H双重上市,由中信建投国际独家保荐。
2022年8月,中微半导在科创板上市,股票代码:688380.SH,截至10月22日收盘,公司股价为36.87元/股,市值约147亿元。
01
以微控制器(MCU)领域为核心,位于深圳前海
中微半导成立于2001年6月,创始人是杨勇,2019年12月转制为股份公司,2022年8月在科创板上市,总部位于深圳市前海深港合作区南山街道。
截至2025年9月19日,杨勇、周彦、周飞、顺为芯华、丰泽一芯、丰泽芯旺及芯旺投资有限公司共同构成一组控股股东集团,合计持有公司约60.66%的投票权。
创始人杨勇今年53,任集团执行董事、董事会主席、行政总裁兼总工程师。他先后获得辽宁石油化工大学(前称抚顺石油学院)测量与检测学士学位、东南大学电子与通信工程硕士学位。
杨先生在芯片设计及制造行业拥有超过24年的经验,同时在多家附属公司担任董事及高级管理职务,包括中微(四川)、中微(深圳)、中微(香港)及SingaporeChangi。
中微半导是一家智能控制解决方案提供商,精于集成电路芯片的设计和交付,采用无晶圆厂模式运营。
公司以微控制器(MCU)设计及开发能力为核心,MCU主要依赖成熟制程节点,而非先进技术;此外,公司进一步延伸至各类系统级芯片(SoC)、专用集成电路(ASIC)等。
中微半导已建构了包含超过1000个可重用IP模块的模块化芯片开发平台,过去几年,公司实现年出货量超过24亿颗。
公司服务的客户超过1000名,下游主要应用于消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等场景。
核心业务成就,来源:招股书
02
2023年净利润亏损,主要产品价格呈下降趋势
受半导体周期波动及AI等新兴领域需求的影响,近几年中微半导的业绩有所波动。
2022年、2023年、2024年和2025年1-6月(报告期),公司的收入分别为6.37亿元、7.14亿元、9.12亿元、5.04亿元,净利润分别为5934万元、-2195万元、1.37亿元、8647万元。
关键财务数据,来源:招股书
报告期内,中微半导的收益主要来自MCU,2022年MCU的收入占比为85.2%,不过2025年上半年降至75.1%,SoC的收入占比则由8.6%提升至22.3%。
从下游应用领域来看,消费电子是最重要的收益来源,2024年,来自消费电子领域的收入占比为39.5%,其次是智能家电,2024年的收入占比为37.1%。
按产品类型划分的收入结构,来源:招股书
报告期各期,中微半导的毛利率分别为 37.8%、9.7%、28.6%、31.1%。
2023年毛利明显下降,主要是因为在市场竞争加剧背景下,公司作出战略性降价。2024年及2025年上半年,凭借产品升级带来材料成本下降及效能提升,毛利率有所改善,但仍未达到2022年的水平。
以MCU的价格为例,2023年该品类的平均单价为0.4元/件,较2022年的0.61元/件同比下降了34.4%,至2025年进一步下降至0.25元/件,呈明显的下降趋势。
按产品类别划分的销量及平均售价,来源:招股书
中微半导的研发团队拥有211名员工,占员工总数的49.1%。报告期各期,公司的研究及开发开支分别为1.24亿元、1.21亿元、1.28亿元、5300万元,分别占同期总收益的19.5%、16.9%、14.0%、10.5%。
采购端,作为一家无晶圆厂模式公司(Fabless),中微半导的供应商主要包括:晶圆代工厂、提供封装测试服务的OSAT供应商、其他配件及设备供应商。
报告期内,公司向五大供应商的采购金额分别占同期的总采购额89.7%、90.1%、85.6%及84.8%。
其中,公司向最大供应商A作出的采购额占比在50%左右。供应商A的总部位于上海,其为半导体代工厂,于联交所及上海证券交易所科创板上市,专注于晶圆制造服务。
据公开信息,中微半导与华虹半导体、格罗方德均有合作,华虹半导体是中微半导的重要战略合作伙伴。
MCU的成本结构主要由晶圆制造、封装与测试组成,其中晶圆制造通常占比超过半数,是关键成本驱动因素。
销售端,公司过往服务了超过1000家客户,包括业界领先的企业、知名消费品牌以及著名的汽车制造商。
值得注意的是,公司近几年的现金状况并不乐观,2022年经营活动的现金流出净额为3.21亿元,投资活动和融资活动现金也以流出为主;2025年6月底,公司账上现金及现金等价物为4.28亿元,较2022年底的10.62亿元大幅缩减。
现金流量表,来源:招股书
03
中微半导在国内MCU市场的占比为1.2%
微控制单元(MCU)是作为微型计算机运行的小型集成电路,将处理器、存储器和输入╱输出外围设备结合于单一芯片。
MCU专为控制较大型电子系统中的特定功能而设计,因此是嵌入式系统的理想选择。MCU可根据位宽、架构和功能进行分类。
在全球数字化和自动化加速下,MCU作为嵌入式智能控制系统核心组件,将充分受惠于下游需求增加。
根据弗若斯特沙利文资料,2024年全球MCU市场规模达1403亿元,预计2029年增至2108亿元,CAGR为8.5%。
中国是全球最具活力的MCU应用市场,兼具规模增长与创新动能。中国MCU市场于2024年达到568亿元,预计将于2029年增长至969亿元,2024至2029年的CAGR为11.3%。
增长动能主要来自消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子,以及新兴领域例如AI计算和机器人。
全球MCU产业按下游应用划分的市场规模,来源:招股书
此外,2024年,全球SoC产业的市场规模1.18万亿元,中国SoC产业的市场规模为3412亿元,期内CAGR为11.5%。
不过,IC行业本质上具有周期性波动,历来会出现扩张与收缩的模式。该等周期波动通常伴随产品需求减少、产能过剩、高存货水平及售价下跌。
全球IC设计行业的竞争十分激烈,而且准入壁垒很高,包括复杂的研发需求、漫长的开发周期以及供应链各环节的紧密协调。
全球MCU产业参与者数量有限,主要由大型企业主导,前五大厂商合计占据全球营收约70%,反映高度市场集中度。
2024年,以出货量计,中微半导是中国排名第一的MCU企业,而以收益计则排名第三。
国内主要参与者还包括兆易创新、中颖电子、国民技术、复旦微电、华大半导体、比亚迪半导体等。
以中国为基地的MCU公司的中国市场份额排名,来源:招股书
总体而言,MCU领域未来的增量主要依靠AI计算和机器人等新兴领域,但是依然受到半导体周期的影响,2023年公司净利润大幅下滑,主要产品的价格也有所下降。
未来,公司能否持续投入研发迭代产品,在半导体周期波动中提升份额,格隆汇将保持关注。
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七、1、修复部分机型bug;2、提高游戏流畅度;
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